Contrôle Qualité des Circuits Imprimés (PCB) par analyse XRF
Cet exemple d’application présente un cas d’analyse de PCB en utilisant la méthode de spectrométrie de fluorescence des rayons X dite XRF.
CONTEXTE
Les circuits imprimés, communément appelés PCB, sont au cœur de nombreux aspects de notre vie quotidienne. Que ce soit pour communiquer, voyager, jouer, travailler, apprendre ou se soigner, les PCB jouent un rôle essentiel. Ils deviennent de plus en plus performants et compacts, permettant ainsi d’augmenter la densité d’intégration de composants encore plus puissants.
Dans ce contexte d’évolution technologique, l’industrie se tourne vers un contrôle à 100% pour garantir que ses produits respectent leur durée de vie estimée. Cela se traduit par une augmentation du contrôle qualité et des tests d’assurance qualité des produits finis. Améliorer le contrôle qualité peut également contribuer à réduire la consommation de produits chimiques et à diminuer les déchets.
l’importance du contrôle qualité pour les pcb
Les circuits imprimés (PCB) sont des composants essentiels dans une multitude d’applications industrielles, allant de l’électronique grand public à l’aérospatiale. Avec l’essor rapide de l’Internet des objets (IoT) et de l’industrie 4.0, la demande pour des PCB de haute qualité n’a jamais été aussi élevée. Ainsi, le contrôle qualité joue un rôle crucial dans la production de ces composants pour s’assurer qu’ils répondent aux normes de performance et de fiabilité.
Dans le cadre de la fabrication des PCB, plusieurs défis peuvent influencer la qualité finale du produit :
- Miniaturisation des Composants : La réduction de la taille des composants tout en augmentant leur complexité nécessite des méthodes de test plus avancées.
- Densité de l’Intégration : Une intégration plus dense des composants peut entraîner des défauts difficiles à détecter sans outils appropriés.
- Conformité Réglementaire : Les produits doivent respecter des normes strictes en matière de sécurité et d’environnement, telles que la directive RoHS.
Pour relever ces défis, il est essentiel d’utiliser des technologies de pointe qui permettent une évaluation rapide et précise des PCB. C’est ici que l’analyseur XRF Hitachi FT230 intervient.
Le FT230 est un appareil de mesure XRF des revêtements métalliques conçu pour simplifier et accélérer les tests de composants et d’assemblages
L’APPLICATION
Notre gamme d’analyseurs XRF est spécialement conçue pour garantir la précision et la cohérence de l’épaisseur des revêtements sur les composants mécaniques. Ces appareils mesurent les éléments les plus complexes avec un haut degré de précision et de fiabilité, assurant ainsi une qualité exceptionnelle à chaque étape de votre processus de fabrication.
Le Hitachi FT230 se distingue par sa capacité à simplifier et accélérer le contrôle des composants et assemblages, vous permettant de mesurer plus de pièces en moins de temps. Grâce à ses fonctionnalités avancées, votre analyseur XRF devient un atout essentiel pour prendre des décisions éclairées. Voici quelques-unes de ses caractéristiques clés :
- Find My Part™ : Ce système de reconnaissance intelligente réduit considérablement le temps de préparation, augmentant ainsi l’efficacité de votre production.
- Focalisation Automatisée des Échantillons (Autofocus) : Cette fonctionnalité augmente le débit et simplifie l’utilisation de l’appareil, permettant aux opérateurs de se concentrer sur l’analyse plutôt que sur la configuration de l’appareil.
- Deuxième Caméra à Large Champ de Vision (Wide-view camera) : Cette caméra facilite la localisation précise des éléments à contrôler, garantissant une analyse plus rapide et plus fiable.
- Connectivité Flexible : Les résultats peuvent être facilement intégrés dans vos systèmes SCADA, QMS, MES, et ERP, assurant une gestion des données fluide et une prise de décision efficace.
- Détecteur de Dérive au Silicium Haute Résolution (SDD) : Conçu pour une haute précision, ce détecteur est idéal pour analyser les revêtements fins et complexes, offrant ainsi des résultats d’une grande exactitude.
En choisissant le Hitachi FT230, vous optez pour une solution d’analyse avancée qui non seulement améliore la qualité de vos produits mais optimise également votre processus de fabrication.
Résultats
Les tableaux ci-dessous présentent les performances typiques de nos analyseurs XRF pour les applications courantes. La précision, basée sur 30 mesures consécutives, peut varier selon le temps de mesure, la taille du collimateur, les éléments présents, et la gamme d’épaisseur.
La précision des mesures peut être améliorée en ajustant la plage d’étalonnage pour des applications spécifiques, réduisant ainsi l’erreur de mesure. Nos analyseurs XRF sont conçus pour offrir des résultats fiables et constants, assurant ainsi une qualité supérieure pour vos besoins industriels.
Application Au/NiP/Cu (ENIG, IPC-4552B)
| Substance à analyser | Plage de test | Erreur relative | Précision |
| Au | 0.051 – 0.09 μm | 0.025 μm ou 5% d’erreur relative | 0.095 μm pour 0.09 μm |
| NiP | 0.45 – 5.7 μm | 10% d’erreur relative | 0.012 μm pour 2.7 μm |
Application Au/Pd/NiP/Cu (ENEPIG, IPC-4556)
| Substance à analyser | Plage de test | Erreur standard | Précision |
| Au | 0.051 – 0.49 μm | 0.025 μm ou 5% d’erreur relative | 0.003 μm pour 0.051 μm |
| Pd | 0.054 – 0.51 μm | 10% d’erreur relative | 0.003 μm pour 0.054 μm |
| NiP | 2.4 – 5.7 μm | 15% d’erreur relative | 0.055 μm pour 5.7 μm |
Application Ag/Cu (IPC-4553A)
| Substance à analyser | Plage de test | Erreur standard | Précision |
| Ag | 0.105 – 0.5 μm | 0.025 μm ou 5% d’erreur relative | 0.009 μm pour 0.26 μm |
Application Sn/Cu (IPC-4554)
| Substance à analyser | Plage de test | Erreur standard | Précision |
| Sn | 2.16 – 4.9 μm | 0.025 μm ou 5% d’erreur relative | 0.087 μm pour 4.7 μm |
CONCLUSION
En intégrant l’analyseur XRF Hitachi FT230 dans votre processus de contrôle qualité, vous bénéficiez d’un outil puissant pour garantir la conformité et la performance de vos circuits imprimés. Les résultats apparaissent en quelques secondes, ce qui permet une optimisation quasi instantanée du processus de production. Grâce à son ensemble de fonctions de productivité avancées et ses performances de pointe, le FT230 offre une solution fiable et efficace pour répondre aux exigences croissantes du marché.
N’attendez plus pour améliorer la qualité de vos produits et la satisfaction de vos clients. Investissez dans l’analyseur XRF Hitachi FT230 et transformez votre processus de fabrication dès aujourd’hui.
Pour en savoir plus sur cet appareil, retrouvez toutes les informations et spécifications de ce produit sur notre page internet dédiée au FT230. Vous pourrez également y télécharger une plaquette ou demander un devis.
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